Cooler Master

CoolerMaster Wärmeleitpaste RPD Grease High Performance
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Hardware/ Electronic
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Sales Rank: Nr. 37 in Prozessoren
Nr. 1312 in Computer
Stil: Prozessoren
Artikel Nr.: 2097544115
Beschreibung:
für CPU
2 Gramm
Wärmeleitpaste
Kurzinfo: Cooler Master HTK-002-U1 - Wärmeleitpaste - weiß Gruppe Systemzubehör Hersteller Cooler Master Hersteller Art. Nr. HTK-002-U1-GP Modell HTK-002-U1 EAN/UPC 4897005721056 Produktbeschreibung: Cooler Master HTK-002-U1 - Wärmeleitpaste Produkttyp Wärmeleitpaste Farbe Weiß Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Wärmeleitpaste Farbe Weiß
Weee-Nr.: 25827999
Die CoolerMaster Wärmeleitpaste RPD Grease High Performance ist eine hochwertige Lösung für die effiziente Wärmeübertragung zwischen CPU-, GPU- und Kühlkörper-Oberflächen. Entwickelt vom renommierten Hersteller Coolermaster ? bekannt für innovative Kühllösungen und PC-Komponenten ? bietet diese Paste exzellente thermische Leitfähigkeit bei geringerem Wärmewiderstand. Die fortschrittliche Formel sorgt auch unter hoher Belastung oder beim Übertakten für stabile Temperaturen und schützt Ihre Hardware zuverlässig vor Überhitzung. Dank ihrer nicht leitenden Eigenschaften ist sie sicher im Einsatz auf allen elektronischen Bauteilen ohne Kurzschlussrisiko; ihre geschmeidige Konsistenz erleichtert das Auftragen und füllt selbst kleinste Unebenheiten aus ? so wird der Kontaktbereich maximiert und die Kühlleistung verbessert. Coolermaster engagiert sich aktiv für Nachhaltigkeit durch umweltfreundliche Produktionsprozesse sowie recycelbare Verpackungen: Mit dem Kauf dieses Produkts leisten Sie einen wertvollen Beitrag zum Umweltschutz und profitieren gleichzeitig von erstklassiger Technik.
Herstellernummer: HTK-002-U1-GP
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CoolerMaster Wärmeleitpaste RPD Grease High Performance
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Artikelnummer20975441152101174649210076922221010795162100165257
Im Angebot seit10.09.202018.05.202404.01.202305.01.202414.11.2020
Preis171,39 EUR431,89 EUR684,09 EUR716,49 EUR600,89 EUR
Gewicht4,6 g0.12kg0.85kg0.32kg0.24kg
HerstellerCoolermasterAmdAmdAmdAmd
KategorieHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/Electronic
weitere Featureskeine Angabekeine Angabekeine Angabekeine Angabeamd-ryzen-9

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Technische Daten

Sprache:

Verpackungsdaten

Menge pro Packung1 Stück(e)
Verpackungsbreite102 mm
Verpackungshöhe40 mm
Verpackungstiefe171 mm

Merkmale

ProduktfarbeWeiß
Spezifisches Gewicht2,37 g/cm³
Thermischer Widerstand0,8 °C/W
Typ(en)Wärmeleitpaste
Wärmeleitfähigkeit4,5 W/m·K

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