Les pâtes thermiques Xilence ont une conductivité thermique élevée et assurent ainsi un refroidissement efficace du processeur. Ils fonctionnent de manière fiable à des températures allant de -30 à +280°C. Principales caractéristiques Détails techniques Conductivité thermique 5,15 W/m-K Température d?utilisation continue (UL (E147128)) 280 °C Résistance thermique 0,201 °C/W Poids & Dimensions Largeur 110 mm Profondeur 110 mm 25 mm Hauteur 15 mm Poids 1 g Détails techniques Viscosité 73 CPS
pour CPU
-1,5 grammes
Thermal Conductive PasteManufacturer
No
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« Pâte thermique plus froide Xilence XPTP 1,5 g (XZ018) » de Xilence de la catégorie boîtier L'article a les dimensions HAUTEUR x LARGEUR x 25 mm. L'article pèse 1 g