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Numéro d'article 2099943357 2101165090 2099807466 2101237473
En vente depuis 01.07.2020 30.07.2025 25.04.2020 23.08.2024
Prix 565,59 EUR 90,19 EUR 43,29 EUR 192,09 EUR
Poids 57 g 670 g 5 g 6 g
Fabricant Samsung Honeywell Transcend Lexar Media
Catégorie Hardware/Electronic Hardware/Electronic Hardware/Electronic Hardware/Electronic
Interface SATA SATA Série ATA III PCI Express 4.0 composant pour PC NAS PC PC Temps moyen entre pannes 1500000 h 2500000 h 2000000 h 1500000 h Largeur 100 mm 101,6 mm 22 mm 80 mm Profondeur 69,8 mm 147 mm 3,58 mm 22 mm Hauteur 6,8 mm 26,1 mm 42 mm 2,45 mm Température d'opération 0 - 70 °C 0 - 65 °C 0 - 70 °C 0 - 70 °C Plus de fonctions aucune information aucune information m2-ssd aucune information
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Description: Intel Solid-State Drive série 660p - Disque à l’état solide - Crypté - 512 Go - Interne - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256 bits AES Group Hard Drives Manufacturer Intel Manufacturer Art. Nr. SSDPEKNW512G8X EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive 660p Series - Solid-State-Disk - 512 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 512 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D quad-level cell (QLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, Rapid Start Technology, Intel Smart Response Technology(ISRT) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm Gewicht 10 g Details: Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 512 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D quad-level cell (QLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, PCIe NVMe 3.0 x4, M.2 22 x 80mm-Lesen: 1500 MB/s, Schreiben: 1000 MB/s-Lesen: 90000, Schreiben: 220000-512 GBManufacturer-Nr.: SSDPEKNW512G8X1"SSD M.2 512GB Intel 660P Series NVMe PCIe 3.0 x 4 Blister" des disques durs internes d'Intel SSD a un poids de 10 g. L'article a une plage de température en fonctionnement de 0 - 70 °C, est noir, vert et comme un supplément pour la zone PC/notebook. Sécurité des produits Personne responsable pour l'UE: Intel Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Deutschland info.de@intel.com
Spécifications techniques Langue:
Poids et dimensions Largeur 22 mm Poids 10 g Profondeur 80 mm Conditions environnementales Choc durant le fonctionnement 1000 G Choc fonctionnel / non fonctionnel 1000 G Choc hors fonctionnement 1000 G Température d'opération 0 - 70 °C Température maximale de fonctionnement 70 °C Température minimale de fonctionnement 0 °C Vibrations en fonctionnement 2,17 G Vibrations hors fonctionnement 3,13 G Puissance Consommation électrique (Ecriture) 0,1 W Consommation électrique (Lecture) 0,1 W Consommation électrique (idle) 0,04 W Autres caractéristiques Choc SSD 1000 G Consommation électrique en fonctionnement 0,1 W Consommation d'énergie SSD (veille) 0.040W Date de lancement 03'18 Ecriture aléatoire (Etendue sur 8 Go) 220000 IOPS Etat Launched Famille de processeur Intel SSD 6 Lecture aléatoire (Etendue sur 8 Go) 90000 IOPS Lecture séquentielle 1500 Mo/s Nom de code du produit Neptune Harbor Série de produit Intel® SSD 660p Series Taux d'endurance SSD 100 TBW Vitesse de l'écriture séquentielle 1000 Mo/s Caractéristiques spéciales Intel® Remote Secure Erase Non Technologie High Endurance Technology (HET) d'Intel® Non Technologie Intel® Rapid Start Oui Technologie Intel® Smart Response Oui Caractéristiques Algorithme de sécurité soutenu 256-bit AES Capacité du Solid State Drive (SSD) 512 Go Classe TBW 100 Facteur de forme SSD M.2 Flux de données d'interface PCI Express x4 ID ARK SSD 149405 Interface PCI Express 3.0 Le chiffrement matériel Oui NVMe Oui Perte de puissance Enhanced Data Protection technologies Non Protection des données de bout en bout Oui Segment de marché Mobile Surveillance de la température SSD Non Surveillance et journalisation de la température Non Taux d'erreur non corrigeable Bit (UBER) < 1 per 10^15 bits read Temps moyen entre pannes 1600000 h Type de mémoire 3D2 QLC composant pour Serveur/Station de travail
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