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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Poids | 36 g | Hauteur | 34 mm | Profondeur | 113,4 mm | Largeur | 7,1 mm | Conditions environnementales | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Température d'opération | 0 - 85 °C | Données logistiques | Produit par casier principal (externe) | 25 pièce(s) | Poids brut du casier principal (externe) | 1,43 kg | Code du système harmonisé | 84733020 | Hauteur du casier principal (externe) | 61 mm | Longueur du casier principal (externe) | 311,2 mm | Largeur du casier principal (externe) | 196,9 mm | Hauteur du carton d'expédition | 6,1 cm | Largeur du carton d'expédition | 19,7 cm | Longueur du carton d'expédition | 31,1 cm | Produit par casier d’expédition (interne) | 25 pièce(s) | Caractéristiques | Placage en plomb | Or | Type de refroidissement | Radiateur | Pays d'origine | Chine, Taïwan | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | Module XMP d'Intel® | Oui | Configuration de module | 1024M x 64 | Mémoire de tension | 1.35 V | Niveau de mémoire | 1 | Latence CAS | 19 | Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) | ECC | Non | Support de mémoire | 288-pin DIMM | composant pour | PC | Débit de transfert des données de mémoire | 3733 MT/s | Type de mémoire interne | DDR4 | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 1 x 8 Go | Mémoire interne | 8 Go | Informations sur l'emballage | Poids du paquet | 51,6 g | Hauteur du colis | 171,5 mm | Profondeur du colis | 14 mm | Largeur du colis | 57,2 mm |
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