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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Profondeur | 133,3 mm | Poids | 69,5 g | Largeur | 7,2 mm | Hauteur | 34,1 mm | Conditions environnementales | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Température d'opération | 0 - 85 °C | Données logistiques | Produit par casier principal (externe) | 25 pièce(s) | Poids brut du casier principal (externe) | 2,63 kg | Longueur du casier principal (externe) | 311,1 mm | Largeur du casier principal (externe) | 203,2 mm | Hauteur du casier principal (externe) | 101,6 mm | Code du système harmonisé | 84733020 | Caractéristiques | composant pour | PC | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | Type de refroidissement | Radiateur | Type de mémoire interne | DDR4 | Tension de programmation (VPP) | 2,5 V | Temps du cycle de la ligne (TRC) | 45,75 ns | Support de mémoire | 288-pin DIMM | Refresh row cycle time (TRFC) | 350 ns | Rayon de temps actif | 32 ns | Placage en plomb | Or | Pays d'origine | Chine, Taïwan | Module XMP d'Intel® | Oui | Mémoire interne | 64 Go | Mémoire de tension | 1.2 V | Latence CAS | 18 | ECC | Non | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 2 x 32 Go | Débit de transfert des données de mémoire | 3600 MT/s | Configuration de module | 4096M x 64 | Informations sur l'emballage | Profondeur du colis | 14 mm | Poids du paquet | 96,7 g | Largeur du colis | 95,2 mm | Hauteur du colis | 171,4 mm |
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