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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | | Largeur | 7,2 mm | | Profondeur | 133,3 mm | | Hauteur | 34,1 mm | | Poids | 133,5 g | Informations sur l'emballage | | Largeur du colis | 95,2 mm | | Profondeur du colis | 25,4 mm | | Hauteur du colis | 171,4 mm | | Poids du paquet | 191,2 g | Données logistiques | | Largeur du casier principal (externe) | 203,2 mm | | Longueur du casier principal (externe) | 311,1 mm | | Hauteur du casier principal (externe) | 101,6 mm | | Code du système harmonisé | 84733020 | | Poids brut du casier principal (externe) | 2,12 kg | | Produit par casier principal (externe) | 10 pièce(s) | Conditions environnementales | | Température d'opération | 0 - 85 °C | | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Caractéristiques | | Mémoire interne | 64 Go | | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 4 x 16 Go | | Type de mémoire interne | DDR4 | | Débit de transfert des données de mémoire | 3600 MT/s | | composant pour | PC | | Support de mémoire | 288-pin DIMM | | ECC | Non | | Latence CAS | 18 | | Mémoire de tension | 1.2 V | | Configuration de module | 2048M x 64 | | Temps du cycle de la ligne (TRC) | 45,75 ns | | Refresh row cycle time (TRFC) | 350 ns | | Rayon de temps actif | 32 ns | | Module XMP d'Intel® | Oui | | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | | Tension de programmation (VPP) | 2,5 V | | Pays d'origine | Chine, Taïwan | | Type de refroidissement | Radiateur | | Placage en plomb | Or |
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