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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Hauteur | 34,1 mm | Largeur | 7,2 mm | Poids | 33,4 g | Profondeur | 133,3 mm | Conditions environnementales | Température d'opération | 0 - 85 °C | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Données logistiques | Code du système harmonisé | 84733020 | Hauteur du carton d'expédition | 6,1 cm | Hauteur du casier principal (externe) | 61 mm | Largeur du carton d'expédition | 19,7 cm | Largeur du casier principal (externe) | 196,8 mm | Longueur du carton d'expédition | 31,1 cm | Longueur du casier principal (externe) | 311,1 mm | Poids brut du casier principal (externe) | 1,43 kg | Produit par casier d’expédition (interne) | 25 pièce(s) | Produit par casier principal (externe) | 25 pièce(s) | Caractéristiques | Configuration de module | 2048M x 64 | Débit de transfert des données de mémoire | 3600 MT/s | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 1 x 16 Go | ECC | Non | Latence CAS | 18 | Mémoire de tension | 1.35 V | Mémoire interne | 16 Go | Module XMP d'Intel® | Oui | Niveau de mémoire | 1 | Pays d'origine | Chine, Taïwan | Placage en plomb | Or | Support de mémoire | 288-pin DIMM | Type de mémoire interne | DDR4 | Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) | Type de refroidissement | Radiateur | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | composant pour | PC | Informations sur l'emballage | Hauteur du colis | 171,4 mm | Largeur du colis | 57,1 mm | Poids du paquet | 51,6 g | Profondeur du colis | 14 mm |
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