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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Hauteur | 34,1 mm | Largeur | 7,2 mm | Poids | 139 g | Profondeur | 133,3 mm | Conditions environnementales | Température d'opération | 0 - 85 °C | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Données logistiques | Code du système harmonisé | 84733020 | Hauteur du casier principal (externe) | 101,6 mm | Largeur du casier principal (externe) | 203,2 mm | Longueur du casier principal (externe) | 311,1 mm | Poids brut du casier principal (externe) | 2,12 kg | Produit par casier principal (externe) | 10 pièce(s) | Caractéristiques | Configuration de module | 4096M x 64 | Débit de transfert des données de mémoire | 3200 MT/s | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 4 x 32 Go | ECC | Non | Latence CAS | 16 | Mémoire de tension | 1.2 V | Mémoire interne | 128 Go | Module XMP d'Intel® | Oui | Pays d'origine | Chine, Taïwan | Placage en plomb | Or | Rayon de temps actif | 32 ns | Refresh row cycle time (TRFC) | 350 ns | Support de mémoire | 288-pin DIMM | Temps du cycle de la ligne (TRC) | 45,75 ns | Tension de programmation (VPP) | 2,5 V | Type de mémoire interne | DDR4 | Type de refroidissement | Radiateur | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | composant pour | PC | Informations sur l'emballage | Hauteur du colis | 171,4 mm | Largeur du colis | 95,2 mm | Poids du paquet | 191,2 g | Profondeur du colis | 25,4 mm |
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