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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Profondeur | 133,3 mm | Poids | 34,8 g | Largeur | 7,2 mm | Hauteur | 34,1 mm | Conditions environnementales | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Température d'opération | 0 - 85 °C | Données logistiques | Produit par casier principal (externe) | 25 pièce(s) | Produit par casier d’expédition (interne) | 25 pièce(s) | Poids brut du casier principal (externe) | 1,43 kg | Longueur du casier principal (externe) | 311,1 mm | Longueur du carton d'expédition | 31,1 cm | Largeur du casier principal (externe) | 196,8 mm | Largeur du carton d'expédition | 19,7 cm | Hauteur du casier principal (externe) | 61 mm | Hauteur du carton d'expédition | 6,1 cm | Code du système harmonisé | 84733020 | Caractéristiques | composant pour | PC | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | Type de refroidissement | Radiateur | Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) | Type de mémoire interne | DDR4 | Support de mémoire | 288-pin DIMM | Placage en plomb | Or | Pays d'origine | Chine, Taïwan | Niveau de mémoire | 2 | Module XMP d'Intel® | Oui | Mémoire interne | 32 Go | Mémoire de tension | 1.35 V | Latence CAS | 16 | ECC | Non | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 1 x 32 Go | Débit de transfert des données de mémoire | 3200 MT/s | Configuration de module | 4096M x 64 | Informations sur l'emballage | Profondeur du colis | 14 mm | Poids du paquet | 51,6 g | Largeur du colis | 57,1 mm | Hauteur du colis | 171,4 mm |
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