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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Poids | 144,2 g | Hauteur | 34 mm | Profondeur | 113,4 mm | Largeur | 7,1 mm | Conditions environnementales | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Température d'opération | 0 - 85 °C | Données logistiques | Produit par casier principal (externe) | 10 pièce(s) | Poids brut du casier principal (externe) | 2,13 kg | Code du système harmonisé | 84733020 | Hauteur du casier principal (externe) | 101,6 mm | Longueur du casier principal (externe) | 311,2 mm | Largeur du casier principal (externe) | 203,2 mm | Caractéristiques | Placage en plomb | Or | Type de refroidissement | Radiateur | Pays d'origine | Chine, Taïwan | Tension de programmation (VPP) | 2,5 V | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | Module XMP d'Intel® | Oui | Rayon de temps actif | 29,25 ns | Refresh row cycle time (TRFC) | 260 ns | Temps du cycle de la ligne (TRC) | 45,75 ns | Configuration de module | 4096M x 64 | Mémoire de tension | 1.2 V | Latence CAS | 16 | ECC | Non | Support de mémoire | 288-pin DIMM | composant pour | PC | Débit de transfert des données de mémoire | 2666 MT/s | Type de mémoire interne | DDR4 | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 4 x 32 Go | Mémoire interne | 128 Go | Informations sur l'emballage | Poids du paquet | 191,9 g | Hauteur du colis | 171,5 mm | Profondeur du colis | 25,4 mm | Largeur du colis | 95,3 mm |
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