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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Hauteur | 160 mm | Hauteur du colis | 110 mm | Largeur | 75 mm | Largeur du colis | 205 mm | Poids | 426 g | Poids du paquet | 900 g | Profondeur | 120 mm | Profondeur du colis | 147 mm | Puissance | Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 180 W | Tension | 12 V | Design | Couleur du produit | Noir | Matériel | Aluminium, Cuivre | représentation / réalisation | Emplacement approprié | Processeur | Niveau de son (vitesse lente) | 18 dB | Niveau de son (vitesse rapide) | 30,2 dB | Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4 | Quantité | 1 pièce(s) | Type | Refroidisseur | Type de roulement | Palier à dynamique des fluides (FDB) | Vitesse de rotation (max) | 1500 tr/min | Vitesse de rotation (min) | 500 tr/min | Données logistiques | Code du système harmonisé | 84733080 |
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