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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Profondeur | 133,3 mm | Poids | 90,4 g | Largeur | 7,66 mm | Hauteur | 39,2 mm | Conditions environnementales | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Température d'opération | 0 - 85 °C | Données logistiques | Produit par casier principal (externe) | 15 pièce(s) | Poids brut du casier principal (externe) | 2,42 kg | Longueur du casier principal (externe) | 254 mm | Largeur du casier principal (externe) | 181,6 mm | Hauteur du casier principal (externe) | 147,3 mm | Caractéristiques | composant pour | PC | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 | Type de refroidissement | Radiateur | Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) | Type de mémoire interne | DDR5 | Tension de programmation (VPP) | 1,8 V | Temps du cycle de la ligne (TRC) | 48 ns | Support de mémoire | 288-pin DIMM | Refresh row cycle time (TRFC) | 295 ns | Rayon de temps actif | 32 ns | Rétroéclairage | Non | Profil SPD | Oui | Placage en plomb | Or | Pays d'origine | Chine, Taïwan | On-Die ECC | Oui | Norme JEDEC | Oui | Niveau de mémoire | 1 | Module XMP d'Intel® | Oui | Mémoire interne | 32 Go | Mémoire de tension | 1.4 V | Latence CAS | 36 | ECC | Non | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 2 x 16 Go | Débit de transfert des données de mémoire | 6800 MT/s | Configuration de module | 2048M x 64 | Informations sur l'emballage | Profondeur du colis | 16 mm | Poids du paquet | 148,9 g | Largeur du colis | 129,5 mm | Hauteur du colis | 171,4 mm |
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