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Especificaciones técnicas | Idioma: |
Peso y dimensiones | Peso | 77,9 g | Altura | 41,1 mm | Profundidad | 133,4 mm | Ancho | 7,1 mm | Condiciones ambientales | Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C | Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C | Datos logísticos | Cantidad por caja | 10 pieza(s) | Peso del envase completo | 1,39 kg | Alto de la caja principal | 88,9 mm | Longitud de la caja | 254 mm | Ancho de la caja principal | 190,5 mm | Características | Estándar JEDEC | Si | Color de luz de fondo | Rojo/Verde/Azul | Retroiluminación | Si | Placa de plomo | Oro | Tipo de enfriamiento | Disipador térmico | País de origen | China, Taiwán | Programador de potencia de voltaje (VPP) | 2,5 V | Perfil SPD | Si | Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Si | Tiempo activo en fila | 32 ns | Tiempo de actualización de ciclo de fila | 350 ns | Tiempo de ciclo de fila | 45,75 ns | Configuración de módulos | 2048M x 64 | Voltaje de memoria | 1.35 V | Clasificación de memoria | 2 | Latencia CAS | 19 | Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) | ECC | No | Forma de factor de memoria | 288-pin DIMM | Componente para | PC | Rango de memoria de transferencia de datos | 3733 MT/s | Tipo de memoria interna | DDR4 | Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 16 GB | Memoria interna | 32 GB | Empaquetado | Peso del paquete | 120,5 g | Altura del paquete | 171,5 mm | Profundidad del paquete | 14 mm | Ancho del paquete | 121,9 mm |
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