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Spécifications techniques | Langue: |
Poids et dimensions | Profondeur | 133,3 mm | Poids | 41,4 g | Largeur | 8,29 mm | Hauteur | 42 mm | Conditions environnementales | Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C | Température d'opération | 0 - 85 °C | Données logistiques | Produit par casier principal (externe) | 15 pièce(s) | Poids brut du casier principal (externe) | 1,65 kg | Longueur du casier principal (externe) | 254 mm | Largeur du casier principal (externe) | 181,6 mm | Hauteur du casier principal (externe) | 147,3 mm | Caractéristiques | composant pour | PC | Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 | Type de refroidissement | Radiateur | Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) | Type de mémoire interne | DDR4 | Tension de programmation (VPP) | 2,5 V | Temps du cycle de la ligne (TRC) | 45,75 ns | Support de mémoire | 288-pin DIMM | Refresh row cycle time (TRFC) | 350 ns | Rayon de temps actif | 32 ns | Profil SPD | Oui | Placage en plomb | Or | Pays d'origine | Chine, Taïwan | Norme JEDEC | Oui | Niveau de mémoire | 2 | Module XMP d'Intel® | Oui | Mémoire interne | 16 Go | Mémoire de tension | 1.35 V | Latence CAS | 16 | ECC | Non | Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 1 x 16 Go | Débit de transfert des données de mémoire | 3200 MT/s | Configuration de module | 2048M x 64 | Informations sur l'emballage | Type d'emballage | Boîte | Profondeur du colis | 16 mm | Poids du paquet | 97,3 g | Largeur du colis | 129,5 mm | Hauteur du colis | 171,4 mm |
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