Supermicro

MBD-X13DEI-T-O, Mainboard
Supermicro

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Hardware/ Electronic
Supermicro
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Sales Rank: Nr. 94 in Mainboards
Nr. 8045 in Computer
Stil: Mainboards
Artikel Nr.: 2101182396
Beschreibung:
Formfaktor: E-ATX
Grafik: 4x PCIe x16
Sockel: 4677
Chipsatz: Intel® C741
SUPERMICRO Motherboard X13DEI-T (retail pack) (MBD-X13DEI-T-O)
Das Supermicro MBD-X13DEI-T-O ist ein leistungsstarkes Server-Mainboard für anspruchsvolle Unternehmens- und Rechenzentrumsanwendungen. Es unterstützt zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren der vierten Generation und bietet damit herausragende Rechenleistung sowie Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit auf höchstem Niveau. Zwölf DDR5-DIMM-Steckplätze ermöglichen bis zu 3 TB Arbeitsspeicher; mehrere PCIe-5.0-Erweiterungssteckplätze bieten Flexibilität für moderne Grafikkarten oder Storage-Controller; Dual-10GbE-LAN sorgt für schnelle Netzwerkverbindungen; umfassendes Management inklusive IPMI erlaubt Fernüberwachung und -wartung des Systems. Das Board eignet sich ideal für Virtualisierungslösungen, KI-Anwendungen sowie Cloud Computing und geschäftskritische Datenbanken ? es garantiert maximale Verfügbarkeit durch redundante Komponenten und fortschrittliche Sicherheitsfunktionen. Der Hersteller Supermicro gilt weltweit als Vorreiter bei energieeffizienten Serverlösungen mit Fokus auf Umweltschutz: Optimierte Designs sparen Energie ein; Fertigungsprozesse setzen auf recycelbare Materialien zur Reduzierung des CO2-Fußabdrucks ? so leisten Kunden beim Kauf dieses Produkts einen aktiven Beitrag zu nachhaltiger IT-Infrastruktur ohne Kompromisse bei Leistung oder Qualität.
Herstellernummer: MBD-X13DEI-T-O
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Artikelnummer21011823962101053150210141578221012224022101420066
Im Angebot seit05.02.202525.11.202321.05.202527.07.202428.05.2025
Preis890.61 CHF107.50 CHF235.25 CHF264.12 CHF191.63 CHF
Gewicht2.29kg420 g2.41kg3.59kg1,78 kg
HerstellerSupermicroAsusAsusGigabyteGigabyte
KategorieHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/Electronic
ProzessorherstellerIntel Intel AMD AMD AMD
ProzessorsockelLGA 4677 (Socket E) LGA 1700 Sockel AM5 Sockel AM5 Sockel AM5
Kompatible ProzessorenIntel® Xeon® Intel® Celeron®
Intel® Core? i3
Intel® Core? i5
Intel® Core? i7
Intel® Core? i9
Intel® Pentium® Gold 		AMD Ryzen 7000 Series
AMD Ryzen 8000 Series
AMD Ryzen 9000 Series 		AMD Ryzen? 7 AMD Ryzen 7000 Series
AMD Ryzen 8000 Series
AMD Ryzen 9000 Series
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAM DDR5-SDRAM DDR5-SDRAM DDR5-SDRAM DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze16 2 4 4 4
RAM-Speicher maximal4 TB96 GB256 GB192 GB256 GB
Arbeitsspeicher TypDIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2
PCI Express 5.0
SATA III 		M.2
SATA III 		M.2
SATA III 		M.2
SATA III 		M.2
PCI Express 4.0
PCI Express 5.0
SATA III
SATA III Anschlüsse10 4 2 4 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A3 2 4 5 5
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1 1 1 1 1
Anzahl HDMI-Anschlüsse0 1 1 1 1
Ethernet/LANJa Ja Ja Ja Ja
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Komponente fürServer PC PC PC PC
MotherboardformfaktorErweitertes ATX mini ITX micro ATX ATX micro ATX
Motherboard Chipsatz FamilieIntel Intel AMD AMD AMD
Motherboard ChipsatzIntel C741 Intel H610 AMD B850 AMD B650 AMD B850
BIOS-TypUEFI AMI UEFI AMI UEFI AMI UEFI AMI UEFI AMI
BIOS-Speichergröße32 Mbit128 Mbit256 Mbit256 Mbit256 Mbit
Breite307,4 mm170,2 mm244 mm305 mm244 mm
Tiefe331,5 mm170,2 mm244 mm244 mm244 mm

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58.38 CHF

Technische Daten

Sprache:

Gewicht und Abmessungen

Tiefe331,5 mm
Breite307,4 mm

Speicher

Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit4000,4400,4800,5200,5600 MHz
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAM
Speicherspannung1.1 V
RAM-Speicher maximal4 TB
ECC-KompatibilitätECC
Arbeitsspeicher TypDIMM
Anzahl der Speichersteckplätze16

Betriebsbedingungen

Temperaturbereich bei Lagerung-40 - 70 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb8 - 90 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung5 - 95 %
Betriebstemperatur10 - 35 °C

Prozessor(en)

ProzessorsockelLGA 4677 (Socket E)
ProzessorherstellerIntel
Kompatible ProzessorenIntel® Xeon®
Anzahl Prozessorkerne64

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A3
IPMI LAN (RJ-45)-AnschlussJa
Anzahl serielle Anschlüsse2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse1
Anzahl HDMI-Anschlüsse0
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse0

Interne E/A-Anschlüsse

TPM-AnschlussJa
SATA III Anschlüsse10

Netzwerk

LAN-ControllerBroadcom 5720
Ethernet/LANJa

BIOS

BIOS-TypUEFI AMI
BIOS-Speichergröße32 Mbit
ACPI-Version6.4

Merkmale

MotherboardformfaktorErweitertes ATX
Motherboard Chipsatz FamilieIntel
Motherboard ChipsatzIntel C741
Komponente fürServer

Speicher-Controller

Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2, PCI Express 5.0, SATA III
RAID-UnterstützungJa
RAID Level0, 1, 5, 10

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