Hewlett & Packard Enterprise

ML30 Gen11 TW XEON E-2434 32GB-U 4LFF 2x960GB 800W
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Stil: Server&Zubehör
Artikel Nr.: 2101258185
Herstellernummer: P77232-425
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ML30 Gen11 TW XEON E-2434 32GB-U 4LFF 2x960GB 800W
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Z Supermicro FAN-0100L4
  "Hewlett & Packard Enterprise-ML30 Gen11 TW XEON E-2434 32GB-U 4LFF 2x960GB 800W-Hewlett & Packard Enterprise-Hardware/Electronic" "Allnet-ALLNET 19"zbh. Gerätehalter für Hutschiene/DIN-Rail Geräte, T150mm/3HE, Lichtgrau, Frontmontage,-Allnet-Vinyl Maxi" "Allnet-USG-RMKIT Accessory Supplier Silver-Allnet-Accessories" "Ubiquiti-Unifi Access Point Beaconhd/u6 Extender Cover, Concrete, 3-pack Unifi® (extd-cover-concrete-3)-Ubiquiti-Hardware/Electronic" "Super Micro-Z Supermicro FAN-0100L4-Super Micro-Hardware/Electronic"
 
Artikelnummer21012581852100799104209969250021008917522098787240
Im Angebot seit25.09.202418.02.202312.02.202011.05.202307.12.2018
PreisHK$20,083.38HK$503.26HK$552.94HK$478.89HK$151.76
Gewicht13.09kg1,42 kg0.70kg35 g0.14kg
HerstellerHewlett & Packard EnterpriseAllnetAllnetUbiquitiSuper Micro
KategorieHardware/ElectronicVinyl MaxiAccessoriesHardware/ElectronicHardware/Electronic

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Technische Daten

Sprache:

Speicher

Interner SpeichertypDDR5-SDRAM
RAM-Speicher maximal128 GB
Speicherkapazität32 GB
Speicherkartensteckplätze4x DIMM
Speicherlayout1 x 32 GB
Speichertaktfrequenz4800 MHz

Prozessor(en)

Anzahl Prozessorkerne4
Leistungskerne4
Motherboard ChipsatzIntel C262
Prozessor(en)E-2434
Prozessor Boost-Frequenz5 GHz
Prozessor-Cache12 MB
Prozessor-Taktfrequenz3,4 GHz
ProzessorfamilieIntel Xeon E
ProzessorherstellerIntel

Anschlüsse und Schnittstellen

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A2

Netzwerk

Ethernet Schnittstellen TypGigabit Ethernet
Ethernet/LANJa

Gewicht und Abmessungen

Breite175,3 mm
Höhe368,3 mm
Tiefe475 mm

Energie

Anzahl der Haupt-Netzteile1
Stromversorgung800 W

Speichermedium

Anzahl SSD installiert2
Gesamtspeicherkapazität1,92 TB
Max. Speicherkapazität80 TB
Optisches Laufwerk - TypNein
RAID-UnterstützungJa
SSD SchnittstelleSATA III
SSD Speicherkapazität960 GB

Leistungen

Trusted Platform Module (TPM)Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version2.0

Design

GehäusetypTurm (4U)

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