Das TG Putty Advance 30g Wärmeleitpad von Thermal Grizzly ist ein leistungsstarkes und formbares Wärmeleitmaterial zur Optimierung des Wärmetransfers zwischen elektronischen Bauteilen und Kühllösungen. Dank seiner einzigartigen Knetmasse-Konsistenz gewährleistet es eine perfekte Oberflächenanpassung selbst auf unebenen oder strukturierten Flächen ? ideal für CPU-, GPU-, Speicher- oder VRM-Anwendungen sowie andere empfindliche Hardware-Komponenten. Das Produkt überzeugt mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von bis zu 12,5 W/mK und bleibt auch bei extremen Temperaturen von -50 °C bis +200 °C stabil im Einsatz. Im Gegensatz zu herkömmlichen Pads oder Pasten trocknet das TG Putty Advance nicht aus und lässt sich bei Wartungsarbeiten problemlos neu positionieren.
Thermal Grizzly genießt einen exzellenten Ruf in der PC-Kühlbranche für innovative Hochleistungs-Wärmeleitprodukte sowohl für Enthusiasten als auch Profis. Der Hersteller legt Wert auf nachhaltige Produktionsprozesse durch Abfallminimierung und den Einsatz recycelbarer Verpackungsmaterialien.
Mit dem Kauf des TG Putty Advance 30g leisten Kunden nicht nur einen Beitrag zur bestmöglichen Kühlung ihrer Systeme ? sie unterstützen zugleich umweltfreundliche Initiativen innerhalb der Technologiebranche und tragen so aktiv zum Umweltschutz bei.